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產品詳情

貼片多層陶瓷電容器

所屬分類 : 貼片電容

產品特點

● 普軍級系列均采用先進的濕法工藝,內電極鈀銀電極生產,介質致密性高,絕緣電阻高,對熱沖擊有較好的阻;

● 確保產品的高可靠性及嚴酷的工藝和試驗條件,亦有不同引出端電極類型選擇:

1)三層(鎳阻隔)端頭N:一般或普軍要求;

2)三層(鎳阻隔)鉛錫(10%鉛) 端頭Y:高可靠性要求;

3)鈀銀端頭P:導電膠粘貼工藝、健合工藝;

4)三層(鎳阻隔)柔性鉛錫(10%鉛) 端頭D,應力較大的場合(-65℃~150℃沖擊試驗)。

 ●  產品100%通過溫度循環沖擊;高溫加載老練100小時;DPA試驗等可靠性試驗及測試。

執行標準:

總規范:GJB192B-2011《有可靠性指標的無包封多層片式瓷介電容器總規范》;

詳細規范:Q/FEC 03-2013《CC41軍用片式多層瓷介電容器詳細規范》;

Q/FEC 04-2013《CT41軍用片式多層瓷介電容器詳細規范》。

產品應用:

適用于軍事裝備、航空航天、汽車電子等的電子設備中,Ⅰ類用于諧振回路、耦合電路及要求低損耗、絕緣電阻高和電容量高穩定的電路中;Ⅱ類常用于旁路、濾波、低頻耦合和高容值但穩定性能要求不高的電路中。

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